微观装置的制造及其处理技术
  • 一种MEMS传感器的封装方法与流程
    本发明涉及MEMS,尤其是涉及一种MEMS传感器的封装方法。机器人中使用的触觉传感器,它是使用单晶硅作为结构材料,同时使用半导体应变计检测施加压力的大小。这是一种能够连接到机器人指尖的小型高性能传感器,它使得机器人能够执行复杂的装配任务,并且能够在不能使用视觉传感器的环境(如,黑暗...
  • 用于制备掺杂的碳纳米材料的方法和系统与流程
    本专利文件的公开内容的一部分含有遵从版权保护的材料。版权所有者不反对任何人如出现于美国专利商标局专利文件或记录中那样拓制本专利公开,但在其他方面保留全部版权权利。优先权本申请要求2017年2月21日提交的美国临时申请第62/461,641号的优先权,所述申请通过援引完全并入本文。本发明主要...
  • 一种利用硅纳米线模板制备银纳米棒阵列结构材料的方法与流程
    本发明属于纳米材料制备方法,特别涉及一种银纳米棒阵列结构材料的制备方法。银纳米棒阵列具有优异的活性与独特的光学性能,是设计和构建新型纳米器件的基础材料。近年来,利用银纳米棒阵列结构制备具有“热点”效应的高活性表面增强拉曼散射基底材料受到研究人员的广泛关注。银纳米棒阵列的常见制备方法...
  • 功能材料定位生长方法与流程
    本发明涉及功能材料在特定位置生长,特别涉及一种于基底上形成功能材料单晶阵列的功能材料定位生长方法。功能材料是指通过光、电、磁、热、化学、生化等作用后具有特定功能的材料,具有优良的电学、磁学、光学、热学、声学、力学、化学、生物学功能及其相互转化的功能,是一种被用于非结构目的的高技术材...
  • 一种高深宽比中阻P型宏孔硅结构及其快速制备方法与流程
    本发明属于电化学腐蚀与硅微结构制备领域,具体涉及一种高深宽比中阻P型宏孔硅结构及其快速制备方法。P型宏孔硅是指使用电化学腐蚀法在P型单晶硅上制备出的孔径在50纳米以上的多孔结构。因宏孔硅具有大的孔径和高的深宽比值,好的均匀性,优异的吸附性,被广泛应用于二维光子晶体,MEMS器件的牺牲...
  • 一种高深宽比微纳结构及其制作方法与流程
    本发明涉及非金属结构工艺制造领域,特别是涉及高深宽比结构的制备。在光学、航空航天、医学等领域,高深宽比结构的元器件得到越来越多的应用,需求量也日益增加。其中,准直器是应用于氢原子钟的一个微小器件。粒子如果不加约束则会杂乱无章的运动,准直器则会对运动的粒子施加束缚,形成稳定的粒子流。...
  • 半导体装置封装及制造其的方法与流程
    本公开涉及一种半导体装置封装,所述半导体装置封装包含包封物和半导体装置,所述包封物的表面低于所述半导体装置的表面。一种半导体装置封装可包含限定空穴(或媒体端口)的半导体装置。在制造半导体装置封装的过程期间,封装材料(例如,模制化合物/包封物)或其它污染物可能流入空穴中。发明内容在一些实施例...
  • 能量收集装置和传感器及其制造和使用方法与流程
    本发明所公开的技术整体涉及能量收集装置和传感器及其制造和使用方法。振动能量收集是捕获来自外部振动源(例如车辆、机器、建筑物和人体运动)的振动能量的实践。然后,所捕获的能量可用于各种应用。在某些振动能量收集方法中,一个板固定在一端,当它被激发时,将在两个末端之间上下振动。通过在两个末...
  • 一种镶嵌功能材料微纳孔结构及其制备方法和使用方法与流程
    本发明涉及一种镶嵌功能材料微纳孔结构及其制备和使用方法,可用于生物领域,光学领域。:基于表面等离激元共振及表面增强拉曼的镶嵌功能材料的微纳孔在化学生物领域的分子过滤、微颗粒及DNA检测、在光学领域的拉曼散射,增强荧光等有着广泛的应用前景。传统的微纳孔结构都是孔道内和孔外的材料都是一样的,即...
  • 真空环境下晶圆低温键合方法与流程
    本发明涉及一种键合方法,尤其是一种真空环境下晶圆低温键合方法,属于晶圆键合的。晶圆键合技术是微系统封装的基本技术之一,已经成为微机电系统领域里的一项重要工具。晶圆键合技术在晶圆级封装,三维芯片堆叠和绝缘体上硅技术等领域有着广泛的应用。随着键合技术向着低成本、高性能、高集成度、小尺寸...
  • 一种混联结构的堆叠式热电堆的制作方法
    本发明涉及半导体,具体涉及一种堆叠式热电堆结构。热电偶在温度测量中应用极为广泛,因为它构造简单,使用方便,具有准确度高、温度测量范围宽等优点。热电偶被用来将热势差转换为电势差。热电偶的基本工作原理是基于物体的热电效应,也被称为Seebeck效应:由A、B两种不同材料的导体一端紧密地...
  • 基于汽液多相流体交错分割的微通道沸腾传热系统及方法与流程
    本发明属于微通道相变传热,特别涉及一种基于汽液多相流体交错分割的微通道沸腾传热系统及方法。随着微纳米尺度技术的发展,电子元件的尺寸越来越小,集成化程度越来越高,芯片的热流密度急剧增大,高集成度芯片的最高热通量能达到100W/cm2,对芯片的热管理提出了更高的需求。已经有研究表明,芯...
  • 微机械结构的制作方法
    本发明涉及一种微机械结构。从US2010/0295138A1和US2005/0095813A1中公开了微机械的(MEMS)结构,其采用CMOS层用于实现微机械功能。US2011/0265574A1公开了一种用于将MEMS功能后端集成到CMOS电路上的过程。发明内容本发明提出了一种微...
  • 基于硅微纳结构的水伏器件及其制备方法和应用与流程
    本发明涉及水伏,具体涉及一种基于硅微纳结构的水伏器件及其制备方法和应用。当今社会,能源和环境问题日益严重地影响着社会的快速发展。对清洁可再生能源的研究和应用已经引起了社会的广泛关注。越来越多的再生能源的收集形式竞相发展,如纳米摩擦发电技术、压电技术、热电技术等。最近,水伏技术作为一...
  • 一种双向振动的压电能量收集装置的制作方法
    本发明涉及能量收集技术,属于机械工程领域,更具体地,属于能量收集设备领域。近年来,随着集成电路、微机电系统(MEMS)及无线传感网络的不断发展,为了解决无线传感器件在使用过程中供电不持久、电池替换困难及存在浪费、污染等问题,能量收集技术应运而生,其本质是将电子器件所处周围环境中吸收的微小能...
  • 用于确定对象中的感染水平的组合物和方法与流程
    本申请要求2017年2月17日提交的发明名称为“COMPOSITIONANDMETHODSOFDETERMININGALEVELOFACTIVEMYCOBACTERIUMTUBERCULOSISINFECTIONINASUCBJECT”的美国临时专利申请第62/460,...
  • 一种双层纳米孔的制造方法与流程
    本发明涉及微纳器件制备的,更具体地,涉及一种双层纳米孔的制造方法。使用纳米孔进行DNA分子碱基序列的识别已经研究20年。当DNA分子在电场力的作用下穿过纳米孔时,改变纳米孔内的离子电流幅值,并借该电流幅值的改变来识别不同的碱基。因为碱基对之间的间隙很小,在0.34nm。所以科学家们...
  • 一种制备三维金属微纳结构的方法与流程
    本发明涉及微纳结构制备领域,具体涉及一种制备三维金属微纳结构的方法。随着纳米科学的迅猛发展,纳米材料和器件已普遍应用在人类生活的各个领域,如电子、生物传感、半导体芯片、光学新型材料和生物医用等多个领域。然而,任何纳米材料在这些领域的应用都必须依赖纳米加工技术,即在纳米尺度范围内对材料的操纵...
  • 一种固体表面三维纳米结构的构筑方法与流程
    本发明属于纳米,涉及一种固体表面三维纳米结构的构筑方法。从上个世纪八十年代开始,纳米技术引起了人们的广泛关注。它主要是在纳米尺度(0.1~100纳米)研究物质的相互作用、组成、特性与制造方法的科学。目前随着纳米技术的迅速发展给社会带来了巨大的影响,其技术研究和应用遍布材料与制造、电...
  • 包含无定形嵌段的纳米结构化嵌段共聚物膜的制作方法
    本发明涉及具有在特定方向上取向的纳米域(畴)的纳米结构化嵌段共聚物的领域。更具体而言,本发明涉及一种嵌段共聚物膜,其包含至少一种能够在结构化后易于被消除的无定形嵌段,并且具有高的相偏析(phasesegregation,相分离),具有小的L0周期,优选小于20nm。术语“周期”,其在本说明书的其...
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